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高壓清洗機的使用不僅可以全面清潔待清潔的區(qū)域，還可以快速高效地解決清潔的效率問題，這就是高壓清洗機被廣泛使用的主要原因。但實際運行中仍有很多外部因素，那么導致高壓清洗機出現(xiàn)故障的原因是什么呢？具體該…

污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。PCBA制造中的 污染物主要有以下幾個方面應用到清洗工藝： 　　① 構成PCBA的元器件、P…

選擇干冰清洗機首先要清楚我們需要清潔的污垢殘留情況，然后選擇適合的干冰清洗機，應用干冰清洗機清洗模具需要選擇顆粒干冰清洗機，應用干冰清洗機清洗電路板，手機殼去毛刺，則需要塊狀干冰清洗機，然后根據(jù)清洗…

撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。 　　覆銅板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面…

半導體封裝離不開等離子清洗機，而且現(xiàn)今環(huán)境下，5g市場的快速發(fā)展，對半導體的要求越來越高，傳統(tǒng)的清洗工藝滿足不了要求。不少環(huán)節(jié)都必須使用等離子清洗才能夠達到要求。對于半導體的封裝，目前有下面3個環(huán)節(jié)…

隨著半導體技術不斷微縮，集成電路制造工藝正變得越來越復雜，往往需要經(jīng)過幾百甚至上千道的工藝步驟。對于先進的半導體器件制造，每經(jīng)過一道工藝，硅片表面都會或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等…

購買半導體封裝等離子清洗機，大家比較關注公司規(guī)模、研發(fā)能力、品牌知名度、設備性能、整體配合能力與服務水準。 　　目前國內半導體封裝行業(yè)用到的等離子清洗設備基本還是以外資品牌為主，保守估計市場占有率…