半導(dǎo)體封裝離不開等離子清洗機(jī)，而且現(xiàn)今環(huán)境下，5g市場的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的要求越來越高，傳統(tǒng)的清洗工藝滿足不了要求。不少環(huán)節(jié)都必須使用等離子清洗才能夠達(dá)到要求。對(duì)于半導(dǎo)體的封裝，目前有下面3個(gè)環(huán)節(jié)離不開等離子清洗機(jī)。

　　一個(gè)環(huán)節(jié)是芯片和基板進(jìn)行粘接前需要用等離子清洗。

　　芯片基材粘接

　　芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高1C封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

　　二個(gè)環(huán)節(jié)是引線框架的處理

　　芯片引線框架

　　微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。

　　三個(gè)環(huán)節(jié)是優(yōu)化引線鍵合（打線）

　　芯片引線鍵合

　　集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性

　　早期的集成電路，其封裝材料采用有機(jī)樹脂和蠟的混合體，用填充或貫注的方法進(jìn)行密封，其可靠性很差；也曾采用橡膠進(jìn)行密封，但是其耐熱、耐壓及電性能都不好，現(xiàn)已被淘汰。目前，流行的氣密性封裝材料是陶瓷-金屬、玻璃金屬和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生產(chǎn)和降低成本的需求，目前有很多集成電路采用了塑料封裝材料，它主要采用熱固性樹脂通過模具加熱加壓的方法來完成封裝，其可靠性取決于有機(jī)樹脂及添加劑的特性和成型條件。塑料封裝材料屬于非氣密性性裝材料，其耐熱性較差，且具有吸濕性。不過考慮到成本低廉的緣故，塑料封裝是目前多數(shù)半導(dǎo)體的主流方式。

　　標(biāo)簽：半導(dǎo)體清洗機(jī)