波峰焊的工藝流程在整個pcba制造的環(huán)節(jié)中是一個非常重要的一環(huán)，甚至說如果這一步?jīng)]有做好，整個前端所有的努力都白費了。而且需要花費非常多的精力去維修，那么pcba波峰焊焊接前要做好哪些準備呢？

　　1、檢查待焊PCB（該PCB已經(jīng)過涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。（水溶性助焊劑應采用液體阻焊劑，涂覆后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。）

　　2、用密度計測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。

　　3、如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。

　　這3個步驟其實是整個波峰焊焊接前一個必須要做的工作，也是作為smt貼片加工廠應該在工藝管控中要首先寫入工藝文件的。

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