1 用于鍺片的清洗，也可以用于其他晶片的清洗腐蝕

　　2工藝說明:手動方式實現(xiàn)放件，取件，槽體間傳送件。

　　3 設備形式: 室內(nèi)放置型。

　　4 腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩(wěn)定性

　　5 工藝參數(shù)（溫度，時間，DIW水清洗模式、時間可調(diào)）手動由觸摸屏界面可設定

　　6 機臺前方為清洗工作區(qū)域，機臺后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域。

　　7 藥液供給及補液方式: 分體式CDS自動供液系統(tǒng)

　　8 DI槽配有在線式水質(zhì)檢測裝置

　　9 配有分體式廢液回收系統(tǒng)

　　標簽：半導體清洗機