隨著半導(dǎo)體集成電路制程工藝節(jié)點(diǎn)越來越先進(jìn)，對實(shí)際制造的幾個環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯
　　半導(dǎo)體硅片清洗--浸入式濕法清洗槽
　　濕法化學(xué)清洗系統(tǒng)既可以是浸入式的又可以是旋轉(zhuǎn)式的。一般設(shè)備主要包括一組濕法化學(xué)清洗槽和相應(yīng)的水槽，另外還可能配有甩干裝置。硅片放在一個清洗專用花籃中放人化學(xué)槽一段指定的時間，之后取出放人對應(yīng)的水槽中沖洗。
　　半導(dǎo)體硅片清洗--兆聲清洗槽
　　RcA或者改進(jìn)的RcA清洗配合兆聲能量是目前使用非常廣泛的清洗方法。在附加了兆聲能量后，可大幅降低溶液的使用溫度以及工藝時間，而清洗效果更加有效。常用兆聲清洗的頻率為800kHz—1 MHz，兆聲功率在100一600W。兆聲換能器有平板式、圓弧板式等形式。兆聲換能器可直接安裝于槽體底部；石英清洗槽則可以采用水浴的方式，兆聲換能器安裝于外槽底部，這樣可以避免清洗液對兆聲換能器的浸蝕。
　　半導(dǎo)體硅片清洗--旋轉(zhuǎn)噴淋清洗
　　旋轉(zhuǎn)噴淋清洗是浸入型清洗的變型。系統(tǒng)中一般包括自動配液系統(tǒng)、清洗腔體、廢液回收系統(tǒng)。噴淋清洗在一個密封的工作腔內(nèi)一次完成化學(xué)清洗、去離子水沖洗、旋轉(zhuǎn)甩干等過程，減少了在每一步清洗過程中由于人為操作因素造成的影響。在噴淋清洗中由于旋轉(zhuǎn)和噴淋的效果，使得硅片表面的溶液更加均勻，同時，接觸到硅片表面的溶液永遠(yuǎn)是新鮮的，這樣就可以做到通過工藝時間設(shè)置，精確控制硅片的清洗腐蝕效果，實(shí)現(xiàn)很好的一致性。
　　半導(dǎo)體硅片清洗--刷洗器
　　刷洗器主要用于硅片拋光后的清洗，可有效地去除硅片正反兩面1μm以及更大的顆粒。主要配置包括專用刷洗器、優(yōu)化的化學(xué)清洗液及超純水或者IPA。在水動力條件下，顆粒被旋轉(zhuǎn)的海綿狀刷子趕出。
　　標(biāo)簽：半導(dǎo)體清洗機(jī)