PCBA工廠對于PCBA加工的質(zhì)量檢測應該是放在首位的，畢竟加工企業(yè)的核心就是加工質(zhì)量。PCBA檢測也是充斥著整個加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)，不僅是加工過程中要嚴格按執(zhí)行標準進行質(zhì)量檢測，對于完成加工的成品更是要嚴格檢測質(zhì)量。
　　一、印刷工藝品質(zhì)要求：
　　1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;
　　2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;
　　3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。
　　二、元器件焊錫工藝要求：
　　1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
　　2、PCBA加工的元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
　　3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。
　　三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：
　　1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;
　　2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;
　　3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的PCBA加工極性標示安裝;
　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
　　四、元器件外觀工藝要求：
　　1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;
　　2、FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;
　　3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
　　4、孔徑大小要求符合設計要求，合理美觀。
　　標簽：PCBA清洗機