常用的剛性印制電路板的基材是用環(huán)氧樹脂浸漬的編織玻璃纖維。它實(shí)際上是一種織物,雖然我們稱之為“剛性”,但如果你使用一個層壓板層,它們具有合理的彈性。這是固化的環(huán)氧樹脂,使pcb電路板更堅(jiān)固。
由于環(huán)氧樹脂在smt貼片加工廠會經(jīng)常使用,通常被用于有機(jī)剛性印制電路板。對于許多科技的應(yīng)用來說,這是不夠靈活的,但是對于那些沒有固定運(yùn)動的,簡單組件來說,這是合適的。對于大多數(shù)柔性電路應(yīng)用,需要比通常的網(wǎng)絡(luò)環(huán)氧樹脂更靈活的塑料。
常見的選擇是聚酰亞胺,因?yàn)樗浅H犴g,非常堅(jiān)韌(你不能用手撕開或明顯拉伸它,使它能夠承受產(chǎn)品裝配過程),而且還具有極高的耐熱性。這使得它對多種焊料回流循環(huán)具有高度的耐受性,并且在溫度波動引起的膨脹和收縮中相當(dāng)穩(wěn)定。
聚酯(PET)是另一種常用的柔性電路材料,但它對高溫的耐受性不足以經(jīng)受焊接。我曾在非常低成本的電子產(chǎn)品中看到過這種情況,在這種電子產(chǎn)品中,柔性部件具有印刷導(dǎo)體(在這種電子產(chǎn)品中,PET無法承受層壓的熱量),而且不必說它上面沒有焊接任何東西——相反,接觸是由粗壓與各向同性導(dǎo)電彈性體產(chǎn)生的。
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