電拋光模板是在激光切割后，通過(guò)電化學(xué)的方法，對(duì)鋼片進(jìn)行后處理，以改善開(kāi)口孔壁。
　　1、孔壁光滑，對(duì)超細(xì)間距的QFP/BGA/CSP尤其適合。
　　2、減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率 。
　　電鑄模板(E.F.Stencil)
　　為順應(yīng)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求，超細(xì)體積(如0201)和超密間距(如 ūBGA、CSP)被廣泛應(yīng)用，這樣一來(lái)，SMT鋼網(wǎng)行業(yè)對(duì)印刷模板也提出了更高的要求， 電鑄模板應(yīng)運(yùn)而生。
　　我公司制作的電鑄模板特點(diǎn)是： 在同一張模板上可做成不同厚度。
　　階梯模板(StepStencil)
　　因同一PCB上各類(lèi)元件焊接時(shí)對(duì)錫膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。
　　STEP-DOWN模板
　　對(duì)模板進(jìn)行局部減薄，以減少特定元件焊接時(shí)的錫量。
　　邦定模板(BondingStencil)
　　PCB上已固定了COB器件，但仍要進(jìn)行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。
　　Bonding模板就是在模板所對(duì)應(yīng)的PCB bonding位處加做一個(gè)小蓋，以避開(kāi)COB器件達(dá)到平整印刷的目的。
　　鍍鎳模板(Ni.P.Stencil)
　　為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進(jìn)一步改善錫膏的釋放效果， 在2004年初，偉創(chuàng)新公司在傳統(tǒng)減成工藝“電拋光”模板基礎(chǔ)上，增加了特別的后 處理加成工藝——“鍍鎳”，并獲得專(zhuān)利。鍍鎳模板結(jié)合了激光模板與電鑄模板的優(yōu)點(diǎn)。
　　蝕刻模板
　　采用原裝進(jìn)口301型鋼片制造，蝕刻鋼網(wǎng)適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷，適合需抄板及菲林使用,可同時(shí)使用CAD/CAM及曝光方式,視不同的零件可進(jìn)行縮放,不需根據(jù)零件位的多少計(jì)算價(jià)格.制作時(shí)間快捷。價(jià)格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔
　　標(biāo)簽：鋼網(wǎng)清洗機(jī)