1.壓接孔可以減少一次因為要焊接這類元件而設(shè)定的波峰焊接，更換零件是很容易，當(dāng)然，多次換的話會對孔的可靠性產(chǎn)生影響。

　　2.壓接孔一般采用新鉆咀鉆孔，因為對其精度要求較高，我司常規(guī)壓接孔控制公差為+/-0.05mm，有些嚴(yán)格的甚至能達(dá)到+/-0.025mm。

　　3.壓接孔的多為標(biāo)準(zhǔn)PIN腳元器件，安裝的時候直接插進(jìn)去不需要焊接，PIN腳會與孔壁擠壓形成連接。

　　4.PCB整板孔不可能都按壓接孔工藝控制。

　　影響壓接孔的幾個主要工序：鉆孔，沉銅加厚，圖形電鍍，表面處理。

　　影響孔徑大小波動較大的主要在電鍍工序，板厚也會影響補償標(biāo)準(zhǔn)，一般以2.4mm為界。

　　孔銅厚度大于30um以上的壓接孔需要評非常規(guī)后方可生產(chǎn)。它需由工藝的電鍍參數(shù)進(jìn)行操作，而電鍍參數(shù)又需根據(jù)板子的厚徑比和線寬線距。

　　標(biāo)簽：電路板高跟壓清洗機