隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷微縮，集成電路制造工藝正變得越來越復(fù)雜，往往需要經(jīng)過幾百甚至上千道的工藝步驟。對(duì)于先進(jìn)的半導(dǎo)體器件制造，每經(jīng)過一道工藝，硅片表面都會(huì)或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機(jī)物殘留等，下面介紹激光清洗機(jī)在半導(dǎo)體元件的清洗應(yīng)用。

　　器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜性，使得半導(dǎo)體器件對(duì)顆粒污染、雜質(zhì)濃度和數(shù)量越來越敏感。對(duì)硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術(shù)提出了更高的要求，其關(guān)鍵點(diǎn)在于克服污染微顆粒與基材之間極大的吸附力，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗、機(jī)械清洗、超聲清洗方法均無法滿足需求，而激光清洗可以很容易解決此類污染問題。

　　隨著集成電路器件尺寸持續(xù)縮小，清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關(guān)注的問題，將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是基本的要求，激光清洗技術(shù)具有非接觸性、無熱效應(yīng)，不會(huì)對(duì)被清洗物體產(chǎn)生表面損壞，且不會(huì)產(chǎn)生二次污染等傳統(tǒng)清洗方法所無法比擬的優(yōu)勢(shì)，是解決半導(dǎo)體器件污染佳的清洗方法。

　　激光清洗所具備的優(yōu)勢(shì)：

　　1、激光清洗是非接觸式的，可以通過光導(dǎo)纖維傳輸，與機(jī)器人或者機(jī)械手聯(lián)合，方便地實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離操作，能清洗傳統(tǒng)方法不易達(dá)到的部位；

　　2、激光清洗設(shè)備可以長(zhǎng)期穩(wěn)定使用，不需耗材物料，只需少量電費(fèi)，維護(hù)和運(yùn)行成本低，可以方便地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，一次投入無限循環(huán)使用；

　　3、激光清洗能清理各種材料表面的不同類型的污染物，達(dá)到很高的潔凈度，是表面工程處理的新應(yīng)用。武漢瑞豐光電激光設(shè)備是性價(jià)比較高的，憑借多年的激光研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品技術(shù)成熟，產(chǎn)品性能安全穩(wěn)定。瑞豐光電激光電始終堅(jiān)持“質(zhì)量一、服務(wù)二、價(jià)格三”的態(tài)度，給客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)。

　　標(biāo)簽：半導(dǎo)體清洗機(jī)