PCBA代工企業(yè)一般都是會(huì)把PCBA焊接質(zhì)量問題放在工作的重點(diǎn)內(nèi)容中的，對(duì)于加工企業(yè)來說，令客戶滿意的質(zhì)量就是好的服務(wù)
　　1、在焊接的過程中會(huì)有一些殘留或者雜質(zhì)之類的東西沾在烙鐵頭上，需要及時(shí)清理，從而避免雜質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)造成影響。
　　2、在插件焊接完成之后進(jìn)行元器件剪腳時(shí)剪鉗需要距離PCBA2mm左右，以防止對(duì)焊點(diǎn)造成影響。
　　3、臥式的元器件需要水平貼平在電路板上，立式組件則需要垂直貼平插在電路板上，禁止出現(xiàn)東倒西歪及組件沒插平等現(xiàn)象。
　　4、PCBA在浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑，各浸錫點(diǎn)不能有沒浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等現(xiàn)象。
　　5、焊接時(shí)，焊點(diǎn)的錫量要適量，不能過多，以防出現(xiàn)焊點(diǎn)過大、雍腫等現(xiàn)象，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。
　　6、元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。
　　8、焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。
　　9、不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現(xiàn)象。
　　10、完成PCBA加工后需要對(duì)電路板進(jìn)行清洗，可以采用洗板水或酒精等，需要將板上的松香等雜質(zhì)全部去除，保持板子的外觀質(zhì)量
　　標(biāo)簽：PCBA清洗機(jī)