隨著半導體技術的不斷發(fā)展,對工藝技術的要求越來越高,特別是對半導體圓片的表面質量要求越來越嚴,其主要原因是圓片表面的顆粒和金屬雜質沾污會嚴重影響器件的質量和成品率,在目前的集成電路生產中,由于圓片表面沾污問題,仍有50% 以上的材料被損失掉。

　　等離子表面處理應用

　　在半導體生產工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中最重要、最頻繁的工步,而且其工藝質量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子體清洗作為一種先進的干式清洗技術，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機也在半導體行業(yè)的應用越來越多。

　　半導體的污染雜質和分類

　　半導體制造中需要一些有機物和無機物參與完成,另外,由于工藝總是在凈化室中由人的參與進行,所以半導體圓片不可避免的被各種雜質污染。根據污染物的來源、性質等,大致可分為顆粒、有機物、金屬離子和氧化物四大類。

　　顆粒

　　顆粒主要是一些聚合物、光刻膠和蝕刻雜質等。這類污染物通常主要依靠范德瓦爾斯吸引力吸附在圓片表面,影響器件光刻工序的幾何圖形的形成及電學參數。這類污染物的去除方法主要以物理或化學的方法對顆粒進行底切,逐漸減小其與圓片表面的接觸面積,最終將其去除。

　　有機物

　　有機物雜質的來源比較廣泛,如人的皮膚油脂、細菌、機械油、真空脂、光刻膠、清洗溶劑等。這類污染物通常在圓片表面形成有機物薄膜阻止清洗液到達圓片表面,導致圓片表面清洗不徹底,使得金屬雜質等污染物在清洗之后仍完整的保留在圓片表面。這類污染物的去除常常在清洗工序的第一步進行,主要使用硫酸和雙氧水等方法進行。

　　標簽：半導體清洗機