1 用于鍺片的清洗，也可以用于其他晶片的清洗腐蝕
　　2工藝說明:手動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)放件，取件，槽體間傳送件。
　　3 設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型。
　　4 腐蝕工藝自動(dòng)補(bǔ)藥液保證了工藝槽在運(yùn)行過程中濃度的穩(wěn)定性；
　　5 工藝參數(shù)（溫度，時(shí)間，DIW水清洗模式、時(shí)間可調(diào)）手動(dòng)由觸摸屏界面可設(shè)定；
　　6 機(jī)臺(tái)前方為清洗工作區(qū)域，機(jī)臺(tái)后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域。
　　7 藥液供給及補(bǔ)液方式: 分體式CDS自動(dòng)供液系統(tǒng)
　　8 DI槽配有在線式水質(zhì)檢測(cè)裝置；
　　9 配有分體式廢液回收系統(tǒng)
　　標(biāo)簽：半導(dǎo)體清洗機(jī)