半導體清洗機在硅片的清洗過程中，清洗液的溫度是一個關(guān)鍵因素。合適的清洗溫度能夠加快油污的去除，得到較好的清洗效果。
　　當硅片浸到清洗液中，硅片上的油污產(chǎn)生膨脹，油污內(nèi)部以及油污與硅片之間的作用力減弱，溫度越高，油污膨脹越大，這種作用力就越弱，表面活性劑分子越容易將油污撬離硅片表面。
　　同時，溫度的變化可導致膠束本身性質(zhì)和被增溶物在膠束中溶解情況發(fā)生變化。聚氧乙烯型表面活性劑的聚氧乙烯鏈（CH2CH2O）n在水中產(chǎn)生水合作用，與水分子中的氫形成氫鍵。
　　溫度升高，氫鍵減弱，有的甚至斷裂，水合作用減小，膠束易于形成，膠束的聚集數(shù)亦顯著地增加，對油脂等污染物的增溶量增大，這種情況有利于硅片的清洗。
　　當溫度升高到60℃左右時，聚氧乙烯鏈（CH2CH2O）n加速脫水并產(chǎn)生卷縮，使膠束起增溶的空間減小，增容能力下降，清洗液由透明變成乳濁液，這一溫度稱做溶液的濁點溫度。只有溫度接近表面活性劑溶液的濁點溫度時，增溶能力最強，因而清洗液的溫度定在60℃比較合理。
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