為保護極易受損的半導體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響，包括物理及化學影響，保證它們的各種正常的功能，利用膜技術及微細鏈接技術，將半導體元器件及氣體構(gòu)成要素，在框架或基板上布置、固定及鏈接。

　?。?） 優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。

　?。?） 芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面進行等離子清洗，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

　　（3） 倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高。

　?。?） 陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。

　　標簽：半導體清洗機